TC3: I/Os schon während der E-Konstruktion verknüpfen

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Hallo,
kann sein, dass die Idee von mir völlig abwegig und unmöglich ist, aber vielleicht geht es ja doch.
Was ja immer viel Zeit kostet ist die manuelle Erstellung der Hardwarekonfig und die Verknüpfung der einzelnen I/Os mit den Variablen. Ich frage mich jetzt, ob man das nicht irgendwie (sinnvoll) automatisieren kann. Ich hatte mal für einen Kunden gearbeitet, bei dem kam über Makros aus EPLAN für eine Schneider PacDrive M praktisch die komplette Programmhülle raus und alle I/Os waren schon mit Variablen verknüpft. Wir mussten dann den einzelnen Modulen, z.B. einer Einpressstation "nur" noch Leben einhauchen.
Bein jetzigen Kunden würde ich es gerne erreichen, dass aus EPLAN über einen Knopfdruck eine Datei erzeugt wird die man als GVL importieren kann. In dieser Datei sollen dann fest definierte Variablennamen genutzt werden, die im SPS-Programm schon verwendet werden und die über Pragmas in dieser GVL dann mit I/Os verknüpft werden. Ein großes Problem was besteht ist, dass sich die BMKs ändern. Auch zwei identische Teststände können unterschiedliche BMKs haben, allerdings weiß ich im Moment noch nicht, ob die Grundsätzlich anders sind oder nur bis zu einer bestimmten Ebene. In ersterem Fall dürfte es schwierig werden mit meinem Vorhaben.
Hat sowas schon mal einer gemacht, war es praktikabel, wie lief das ab und welche Voraussetzungen braucht man?
 
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