trobo
Level-2
- Beiträge
- 457
- Reaktionspunkte
- 179
-> Hier kostenlos registrieren
Hallo zusammen,
Heute mal wieder eine "how to do it right" Frage, für meine LoRaWAN Antenne auf dem Dach muss noch der Potentialausgleich her. Dafür hab ich von klauke die 16504 Quetschschuhe, und entsprechend der DIN 46234 von Knipex den passenden Einsatz für die Multicrimp um den Potentialausgleich zwischen überspannungsableiter und mast herzustellen.
Ich hab mir dann die Frage gestellt, ob es hier ein Richtig oder falsch herum überhaupt gibt für die Crimpung der Schuhe.
Nach DIN Blatt erfolgt die Quetschung oberhalb (bei dem Schlitz), entsprechend dem Hersteller Werkzeug
Rein optisch würde ich ja die Pressung von unten bevorzugen, aber was meint ihr dazu?
(Siehe Anhang je eine testcrimpung) Gibt es hier eine vorzuziehende Seite?
Ich hoffe es kommt jetzt nicht zu einem Glaubenskrieg, nur gab ich selbst einfach keine Ahnung ob es da überhaupt eine genaue Bestimmung gibt.
Heute mal wieder eine "how to do it right" Frage, für meine LoRaWAN Antenne auf dem Dach muss noch der Potentialausgleich her. Dafür hab ich von klauke die 16504 Quetschschuhe, und entsprechend der DIN 46234 von Knipex den passenden Einsatz für die Multicrimp um den Potentialausgleich zwischen überspannungsableiter und mast herzustellen.
Ich hab mir dann die Frage gestellt, ob es hier ein Richtig oder falsch herum überhaupt gibt für die Crimpung der Schuhe.
Nach DIN Blatt erfolgt die Quetschung oberhalb (bei dem Schlitz), entsprechend dem Hersteller Werkzeug
Rein optisch würde ich ja die Pressung von unten bevorzugen, aber was meint ihr dazu?
(Siehe Anhang je eine testcrimpung) Gibt es hier eine vorzuziehende Seite?
Ich hoffe es kommt jetzt nicht zu einem Glaubenskrieg, nur gab ich selbst einfach keine Ahnung ob es da überhaupt eine genaue Bestimmung gibt.