TIA CP Steckplatz 1500er

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CM DP muss, wenn benötigt, immer unmittelbar hinter die CPU.
Dann können bis zu 2 Ethernet CPs folgen - entweder an der CPU oder nach dem CM-DP.
Mehr komplexe Kommunikationsmodule gehen dann eh nicht mehr.

Bei den ganzen einfacheren Com-Modulen (PTP, ASI, DALI ...) ist jeder Steckplatz erlaubt.

P.S. Solche Sachen beantwortet für gewöhnlich am einfachsten das TIA Selection Tool ...
 
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Aber ich hoffe auch mal das dies für niemanden mehr relevant ist.
ich hab halt das Selectiontool auch mal ausprobiert... Aber im Endefekt weisst Du wirklich erst obs tatsächlich alles funktioniert, wenn Du in der entsprechenden TIA-Version die HW-Konfig anlegst. Geht ja mit IO-Modulen und max. Anzahl Modulen weiter, sowie ob Du noch ne PS brauchst... IP-Adressbereiche die TIA auf einmal anmeckert usw.
 
ich hab halt das Selectiontool auch mal ausprobiert...
Das ist mir immer zu aufwändig :-)

Ich mache es wie du, gleich einmal in TIA projektieren und übersetzen...
Aber im Endefekt weisst Du wirklich erst obs tatsächlich alles funktioniert, wenn Du in der entsprechenden TIA-Version die HW-Konfig anlegst. Geht ja mit IO-Modulen und max. Anzahl Modulen weiter, sowie ob Du noch ne PS brauchst... IP-Adressbereiche die TIA auf einmal anmeckert usw.
 
Irgendjemand hatte sich auch mal nen SP Einspeisesockel ohne IO-Modul ausgedacht... das geht auch nicht zu projektieren... (workaround über GSD-Datei für dezentrale Baugruppen)
 
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Irgendjemand hatte sich auch mal nen SP Einspeisesockel ohne IO-Modul ausgedacht... das geht auch nicht zu projektieren... (workaround über GSD-Datei für dezentrale Baugruppen)
Projektier halt n BU-Cover Module.
Den Das Coverplastik musst du ja nicht montieren (sieht ohne aber scheisse aus ^^)
 
vermutlich geht das erst ab TIA Version V_irgendwas... damals vor nen par Jahren ging das nicht... und danach hab ichs nicht mehr probiert...
Keine ahnung obs vor V15.1 schon ging. Ich hab erst da überhaupt erfahren dass es Blindabdeckungen gibt.
Vorher bin ich gar nicht auf die Idee gekommen Platz frei zu lassen. Jetzt mach ich sogar manchmal die Potentialverteiler direkt in das SP Rack rein.
 
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Keine ahnung obs vor V15.1 schon ging. Ich hab erst da überhaupt erfahren dass es Blindabdeckungen gibt.
Vorher bin ich gar nicht auf die Idee gekommen Platz frei zu lassen. Jetzt mach ich sogar manchmal die Potentialverteiler direkt in das SP Rack rein.
Also die Dinger gibt es seit 2012, daher sollte es u.U. schon in V13/V14 möglich sein.

Ich wollte mir das Handbuch er ET200SP gerade mal anschauen, das hat 13.015 Seiten ( in Worten dreizehntausend Seiten ).
Ich lasse es mal :-)

Link Handbuch Automatisierungssystem ET 200SP
 
Ich hab erst da überhaupt erfahren dass es Blindabdeckungen gibt.
Vorher bin ich gar nicht auf die Idee gekommen Platz frei zu lassen
das ist ganz praktisch für Anlagen die immer mal erweitert werden, für 5 DI-Karten, 5 DO-Karten usw. erstmal nur den Sockel verbauen. Dann kannst später einfach das Modul drauf, ohne verschieben der ganzen Module und es bleibt ordentlich sortiert... Zumindest wenn man mit hoher Wahrscheinlichkeit selber die Erweiterungen macht. Wenns ne andere Firma macht, freund DIE sich halt ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Also die Dinger gibt es seit 2012, daher sollte es u.U. schon in V13/V14 möglich sein.
Ja, die BU-Cover gibts schon länger, nur unter V13 konntest die nicht projektieren sondern nur Lücken lassen. Das ging aber nicht bei nem Sockel der nen Einspeisesockel ist... Was ja eigentlich auch Quatsch ist, die Reserve am Anfang zu lassen... Aber nen Eplaner hatte sich das mal so ausgedacht. UNd wenn Du dann kein IO-Modul auf der Baustelle übrig hast... und die Adressen sind dann auch kreuzdiquer durcheinander...
 
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